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本工作室自主知識產權的部分專利產品
雙層聚酯瓶（參見學術研究 雙層塑料啤酒瓶）
專利號：20071*.*；20121*.*
狀態：授權；許可中糧集團某包裝企業實施；適用于啤酒、高檔飲料、特種食品、特殊化妝品的包裝領域；技術歷經十年考驗，仍為國際上最佳塑料啤酒瓶解決方案，優于杜邦、三菱、日精、西得樂、赫斯基、高泰、中比、中富、紫江等企業開發的方案。由于原料欠缺等方面原因，巨大市場尚未開發，雖因此導致塑料啤酒瓶技術停滯十多年，也成為國際啤酒包裝領域的一大發展機遇。
 
不銹鋼層壓復合板材
專利號：20091000*.*
狀態：授權；實施并轉讓福建某建材企業；適用于建筑裝飾、車船內裝領域
光致變色涂料
專利號：20071014*.*
狀態：授權；轉讓浙江某涂料企業實施；適用于涂料、顏料、油漆領域
飛棍（參見學術研究 Flying Robot）
專利號：20111011*.*
狀態：授權；轉讓南通某船舶企業實施；適用于航模、船模、電玩、科考、機器人領域
半導體儲能裝置
專利號：201710*.*
狀態：授權；技術升級中；適用于新能源領域，高電壓大電流快充電，數分鐘充滿電，提高了車載移動電池推廣普及的可能性
增容吸收電容器
專利號：2017111*.*
狀態：授權；技術成熟，填補國際技術和市場空白，有望成為高端吸收電容器首選品種；具有電容伴隨電壓提升而增加3倍左右的增容性，電容納法-微法級，耐高電壓1000-10000VDC，耐大電流，耐高低頻，耐高低溫，耐高海拔，低ESL，低ESR。更顯著地抑制IGBT等半導體模塊母排的尖峰電壓，優于傳統的薄膜電容器、陶瓷電容器、電解電容器，可廣泛用于大功率的逆變器、儲能、充電領域
扇形芯片
專利號：202111*.*
狀態：實審；待轉讓；非對稱芯片，部分替代矩形芯片，適用于微電子、芯片設計制造封測、集成電路領域
太陽能聚光蓋板
專利號：2024115*.*
狀態：實審；待轉讓；可廣泛應用于太陽能制造、安裝領域 |
